Plataforma de ópticos para headend CH3000

Plataforma de ópticos para headend CH3000

Plataforma de 1,2 GHz – chassi, fontes de alimentação, placas traseiras e módulos de gerenciamento

Evolução, não revolução. A CH3000 da ARRIS oferece às operadoras de cabo uma plataforma de ópticos para headend com flexibilidade máxima, escalabilidade, alta densidade de empacotamento, confiabilidade e simplicidade operacional. É uma plataforma robusta e potente para a implementação de todas as arquiteturas de transporte óptico atuais, e o sistema de chassi projetado para o futuro pode ser rapidamente reconfigurado para oferecer suporte à expansão do serviço ou para reimplantação de topologia.

O design com alta densidade de empacotamento torna a CH3000 ideal para aplicações em que o espaço no rack é valioso. O chassi pode acomodar uma grande variedade de módulos ativos e passivos. Os módulos, dependendo de sua função, podem ter a metade da profundidade da plataforma ou toda a profundidade da plataforma e largura única ou dupla.

A CH3000 incorpora uma combinação única de dois recursos de projeto patenteados: um conceito de plataforma de meio plano e placas traseiras dinâmicas para todos os módulos ativos. O meio plano do chassi fornece um barramento de energia DC e um barramento de comunicações universal (com suporte para gerenciamento de SNMP local e remoto) e permite a instalação de módulos pela parte frontal ou traseira do chassi, resultando em comunicação completa entre módulos e potência para facilitar a implantação, o monitoramento e a manutenção.

As placas traseiras dinâmicas são facilmente pré-cabeadas e instaladas no chassi para simplificar a instalação de módulos ativos. Os módulos ativos podem então ser acoplados às placas traseiras associadas para garantir uma interconexão rápida e sem ferramentas para conexões de energia, ópticas e RF. Os módulos são compatíveis com hot swap sem a desconexão de cabos ou fibras.

Detalhes

Observações: as especificações estão sujeitas a alterações sem aviso prévio.

  • Suporte a DOCSIS® 3.1 para expansão de capacidade futura para 1,2 GHz downstream e 204 MHz upstream
  • Chassi inovador projetado para o futuro
    • Oferece suporte para até 64 módulos de densidade quádrupla, 16 de profundidade total ou 32 de meia profundidade, em um chassi 3RU com 13" de profundidade projetado para inserção de módulos frontal ou traseira
    • Todos os slots são idênticos e suportam qualquer configuração de módulos
    • O sistema patenteado de placa traseira dinâmica possibilita trocas de módulo rápidas e sem ferramentas, sem mexer em cabos ou fibras
    • Controle e gerenciamento integrados do chassi com detecção imediata de alarmes de módulos ativos
    • Aceita uma linha abrangente de módulos ativos e passivos no mesmo chassi para aumentar a densidade funcional
  • Fontes de alimentação AC e DC robustas com monitoramento e controle integrados
  • Módulos de gerenciamento de rede inteligentes - CX3002 e NI3030
  • Configuração, monitoramento e gerenciamento com o sistema de gerenciamento de elementos Opti-Trace®

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